Detalles del producto
Lugar de origen: Shangai, China
Nombre de la marca: TANKII
Certificación: ISO9001: 2008
Número de modelo: CuNi23
Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima: 20kg
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: Carrete, cartón, caso del plywod con la película plástica como clientes requeridos
Tiempo de entrega: 15-28DAYS
Condiciones de pago: L/C, T/T, Western Union, PAYPAL
Capacidad de la fuente: 300+TON+MONTH
Material: |
Manganina del Constantan/ |
Sustancia química del alambre: |
Manganeso del Cu del Ni/del Cu |
Tipo: |
Alambre aislado redondo |
Material de aislamiento: |
Polyesterimide, poliéster |
Uso: |
Instrumento eléctrico, bobina eléctrica de la parte y así sucesivamente |
Clase: |
130.155.180.200.220 |
Material: |
Manganina del Constantan/ |
Sustancia química del alambre: |
Manganeso del Cu del Ni/del Cu |
Tipo: |
Alambre aislado redondo |
Material de aislamiento: |
Polyesterimide, poliéster |
Uso: |
Instrumento eléctrico, bobina eléctrica de la parte y así sucesivamente |
Clase: |
130.155.180.200.220 |
(Aleación 180) alambre de la aleación de níquel de cobre CuNi23/alambre plano/tira/hoja Midohm
Descripción de producto
La aleación baja de la calefacción de resistencia de CuNi23Mn es ampliamente utilizada en el disyuntor de baja tensión, la retransmisión termal de la sobrecarga, y el otro producto eléctrico de baja tensión. Es uno de los materiales dominantes de los productos eléctricos de baja tensión. Los materiales producidos por nuestra compañía tienen las características de la buena consistencia de la resistencia y de la estabilidad superior. Podemos suministrar toda clase de materiales redondos del alambre, del plano y de hoja.
Contenido químico, %
| Ni | Manganeso | FE | Si | Cu | Otro | Directorio de ROHS | |||
| Cd | Pb | Hectogramo | Cr | ||||||
| 23 | 0,5 | - | - | Bal | - | ND | ND | ND | ND |
Propiedades mecánicas
| Max Continuous Service Temp | 250ºC |
| Resisivity en 20ºC | 0.35%ohm mm2/m |
| Densidad | 8,9 g/cm3 |
| Conductividad termal | 16 (máximo) |
| Punto de fusión | 115ºC |
| La resistencia a la tensión, N/mm2 recoció, suavemente | Mpa 270~420 |
| La resistencia a la tensión, N/mm2 laminó | Mpa 350~840 |
| Alargamiento (recueza) | el 25% (máximo) |
| Alargamiento (en frío) | el 2% (máximo) |
| EMF contra el Cu, μV/ºC (0~100ºC) | -25 |
| Estructura micrográfica | austenita |
| Propiedad magnética | No |
Marcas registradas de CuNi23Mn:
Aleación 180, CuNi 180, 180 aleación, MWS-180, Cuprothal 180, Midohm, HAI-180, Cu-Ni 23, aleación 380, aleación de níquel 180
Aleación 180 de la resistencia - CuNi23Mn clasifica/las capacidades del genio
Condición: Brillante, recocido, suave
Diámetro de alambre 0.02mm-1.0m m que embalan en el carrete, grande que 1.0m m que embala en bobina
Rod, diámetro 1mm-30m m de la barra
Tira: Grueso 0.01mm-7m m, anchura 1mm-280m m
La condición esmaltada está disponible
| PropertiesGrade |
CuNi1 |
CuNi2 |
CuNi6 |
CuNi8 |
CuMn3 |
CuNi10 |
|
| Composición química principal |
Ni |
1 |
2 |
6 |
8 |
_ |
10 |
| Manganeso |
_ |
_ |
_ |
_ |
3 |
_ |
|
| Cu |
Bal |
Bal |
Bal |
Bal |
Bal |
Bal |
|
| Max Continuous Service Temperature (Oc) |
200 |
200 |
200 |
250 |
200 |
250 |
|
| Resisivity en 20oC (Ωmm2/m) |
0,03 |
0,05 |
0,10 |
0,12 |
0,12 |
0,15 |
|
| Densidad (g/cm3) |
8,9 |
8,9 |
8,9 |
8,9 |
8,8 |
8,9 |
|
| Conductividad termal (α×10-6/oC) |
<100> |
<120> |
<60> |
<57> |
<38> |
<50> |
|
| Resistencia a la tensión (Mpa) |
≥210 |
≥220 |
≥250 |
≥270 |
≥290 |
≥290 |
|
| EMF contra el Cu (μV/oC) (0~100oC) |
-8 |
-12 |
-12 |
-22 |
_ |
-25 |
|
| Punto de fusión aproximado (Oc) |
1085 |
1090 |
1095 |
1097 |
1050 |
1100 |
|
| Estructura micrográfica |
austenita |
austenita |
austenita |
austenita |
austenita |
austenita |
|
| Propiedad magnética |
no |
no |
no |
no |
no |
no |
|
| PropertiesGrade |
CuNi14 |
CuNi19 |
CuNi23 |
CuNi30 |
CuNi34 |
CuNi44 |
|
| Composición química principal |
Ni |
14 |
19 |
23 |
30 |
34 |
44 |
| Manganeso |
0,3 |
0,5 |
0,5 |
1,0 |
1,0 |
1,0 |
|
| Cu |
Bal |
Bal |
Bal |
Bal |
Bal |
Bal |
|
| Max Continuous Service Temperature (Oc) |
300 |
300 |
300 |
350 |
350 |
400 |
|
| Resisivity en 20oC (Ωmm2/m) |
0,20 |
0,25 |
0,30 |
0,35 |
0,40 |
0,49 |
|
| Densidad (g/cm3) |
8,9 |
8,9 |
8,9 |
8,9 |
8,9 |
8,9 |
|
| Conductividad termal (α×10-6/oC) |
<30> |
<25> |
<16> |
<10> |
<0> |
<-6> |
|
| Resistencia a la tensión (Mpa) |
≥310 |
≥340 |
≥350 |
≥400 |
≥400 |
≥420 |
|
| EMF contra el Cu (μV/oC) (0~100oC) |
-28 |
-32 |
-34 |
-37 |
-39 |
-43 |
|
| Punto de fusión aproximado (Oc) |
1115 |
1135 |
1150 |
1170 |
1180 |
1280 |
|
| Estructura micrográfica |
austenita |
austenita |
austenita |
austenita |
austenita |
austenita |
|
| Propiedad magnética |
no |
no |
no |
no |
no |
no |
|
